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【芯產(chǎn)品】全新LFBGA96封裝，以高集成度實(shí)現(xiàn)32路雙向電平轉(zhuǎn)換——AiP74AVC32T245AiP74LVC32T245
2026-01-15
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AiPAVC32T245/ AiP74LVC32T245是一款32路雙向電平轉(zhuǎn)換電路，采用LFBGA96封裝，在13.5mm x 5.5mm占板面積內(nèi)集成96個(gè)引腳，單顆即可替代兩顆傳統(tǒng)TSSOP48封裝的電路，幫助工程師直接節(jié)省約63%PCB面積，輕松實(shí)現(xiàn)高速、高密、輕薄型設(shè)計(jì)！
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
LFBGA96先進(jìn)封裝：在極小的面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高密度的引腳互聯(lián)，同時(shí)兼具優(yōu)越的電氣性能和散熱性能
32路電平矩陣：單顆電路集成32路電平轉(zhuǎn)換通道，可靈活配置1X32或4X8矩陣
高速信號(hào)傳輸：支持?jǐn)?shù)百M(fèi)bps高速信號(hào)傳輸，適合高速數(shù)字總線等對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景
主要特點(diǎn)
AiP74AVC32T245支持0.8V~3.6V雙向電平轉(zhuǎn)換
AiP74LVC32T245支持1.2V~5.5V 雙向電平轉(zhuǎn)換
內(nèi)置三態(tài)輸出與方向控制引腳，支持總線隔離，降低串?dāng)_
低功耗
可兼容局部掉電應(yīng)用
工作溫度范圍：-40℃~+125℃
封裝形式：LFBGA96
尺寸對(duì)比
功能框圖
引腳排列圖
典型應(yīng)用圖
AiP74AVC32T245
AiP74LVC32T245
應(yīng)用領(lǐng)域
結(jié)語(yǔ)
在小型化、高速化的行業(yè)浪潮下，中微愛(ài)芯重磅解鎖LFBGA96封裝，此次推出的AiP74AVC32T245與AiP74LVC32T245這兩款芯片能夠從容應(yīng)用于空間受限的電子設(shè)備中，輕松實(shí)現(xiàn)高密度、高速率互連新方案，是您兼顧數(shù)據(jù)速率與信號(hào)質(zhì)量的可靠選擇！：
如需了解更多產(chǎn)品資訊，請(qǐng)聯(lián)系我司授權(quán)代理商或銷(xiāo)售工程師。
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